[实用新型]一种SMD金属盖板有效
| 申请号： | 200920233539.6 | 申请日： | 2009-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN201478291U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 包信海 | 申请（专利权）人： | 包信海 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 225327 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SMD金属盖板，它包括板体(1)，在板体(1)的表面涂有镀镍保护层(2)。本实用新型的板体的表面设有镀镍保护层，这样不但可以降低制作成本，耐腐蚀性比较强，避免出现气泡、分层及脱皮的现象，而且可以提高封焊时的可靠性，降低封焊时的熔点，从而提高工作时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 金属 盖板 | ||
【主权项】：
一种SMD金属盖板，其特征是它包括板体(1)，在板体(1)的表面涂有镀镍保护层(2)。
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