[实用新型]印刷电路板层间导通的结构无效
| 申请号： | 200920233583.7 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN201499376U | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 钟强;许国祥;郑方荣;周吉;刘兴才;王明君;金强;王续光;朱小飞 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德科技(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214429 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及的一种印刷电路板层间导通的结构，包括内层内层线路板(1)、钻孔的胶片(10)以及蚀刻出铜凸塊(9)的铜箔(4)，所述内层内层线路板(1)、钻孔的胶片(10)以及蚀刻出铜凸塊(9)的铜箔(4)叠合在一起，所述内层内层线路板(1)表面凸出设置有需要做层间导通的铜面接触点(2)，其特征在于：在所述铜面接触点(2)的表面印刷有导电膏(3)，该导电膏(3)与所述铜箔(4)的铜凸塊(9)紧密的结合在一起。此种结构具有制作成本低，制作流程简单，污水排放量低，成品良率高，信赖性状况好等等诸多优点。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 层间导通 结构 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板层间导通的结构，包括内层内层线路板(1)、钻孔的胶片(10)以及蚀刻出铜凸塊(9)的铜箔(4)，所述内层内层线路板(1)、钻孔的胶片(10)以及蚀刻出铜凸塊(9)的铜箔(4)叠合在一起，所述内层内层线路板(1)表面凸出设置有需要做层间导通的铜面接触点(2)，其特征在于：在所述铜面接触点(2)的表面印刷有导电膏(3)，该导电膏(3)与所述铜箔(4)的铜凸塊(9)紧密的结合在一起。
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