[实用新型]多功能扁平式封装用五引脚框架

摘要

本实用新型涉及电子半导体元器件的焊接基架，尤其涉及一种多功能扁平式封装用五引脚框架，整个五引脚框架为一次冲压成型，它包括10个单体五引脚框架，各个单体五引脚框架之间双并排排列，并由连接筋相互连接在一起；单体五引脚框架包括第一引线框架、第二引线框架、第三引线框架、第四引线框架和第五引线框架，各个引线框架之间平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚，各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上；单体五引脚框架的外围用封装体封装。该多功能扁平式封装用五引脚框架的外型扁平，体积小，安装紧固方便，可用于多种线路结构的排列组合，性能稳定可靠，生产成本低，应用广泛。

主权项

一种多功能扁平式封装用五引脚框架，其特征在于：整个五引脚框架为一次冲压成型，它包括10个单体五引脚框架，各个单体五引脚框架之间双并排排列，并由连接筋(6)相互连接在一起；所述的单体五引脚框架包括第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、第三引线框架(3)、第四引线框架(4)和第五引线框架(5)，第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、第三引线框架(3)、第四引线框架(4)和第五引线框架(5)之间平行排列，其中各个引线框架包括一个焊接面和一个引脚，各个焊接面同在一个平面上，各个引脚同在另一个平面上；所述的单体五引脚框架的外围用封装体封装。