[实用新型]电路板的焊盘结构无效
| 申请号： | 200920236288.7 | 申请日： | 2009-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN201509367U | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 黄坤;唐雪明;曹庆荣 | 申请（专利权）人： | 昆山市华升电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215341 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板的焊盘结构，电路板上设有若干未被电路板表面阻焊层覆盖且与电路板线路连接的若干焊盘，所述焊盘高出电路板表面。由于焊盘高出电路板表面，后续后续客户将各元件对应焊上各焊盘后，元件与电路板的焊接处的散热较好，使用过程中不易出现高温氧化现象。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 盘结 | ||
【主权项】：
一种电路板的焊盘结构，电路板(3)上设有若干未被电路板表面阻焊层(4)覆盖且与电路板线路(2)连接的若干焊盘(1)，其特征在于：所述焊盘(1)高出电路板表面。
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