[实用新型]LED导散热封装结构无效
| 申请号： | 200920237236.1 | 申请日： | 2009-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN201540906U | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李志立 | 申请（专利权）人： | 众光照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L25/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 李国钊 |
| 地址： | 528300 广东省佛山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED导散热封装结构，其包括一主支架、副支架和承托板，所述主支架上端平面部设有一凹陷杯，该凹陷杯内装有LED晶片，所述主支架侧边设有至少一导散热片。本实用新型结构简单，其主支架采用具有较大导散热面积的导散热片进行散热，散热效果良好，有效解决大电流大功率LED工作时产生热量的导散热问题，减少光衰延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | led 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
LED导散热封装结构，包括一主支架、副支架和承托板，所述主支架上端平面部设有一凹陷杯，该凹陷杯内装有LED晶片，其特征在于：所述主支架侧边设有至少一导散热片。
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