[实用新型]新型NTC热敏电阻烧结垫块无效
| 申请号： | 200920243351.X | 申请日： | 2009-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201549297U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 陶明德;唐本栋;周军有 | 申请（专利权）人： | 四川西汉电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01C7/04 | 分类号： | H01C7/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611130 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型NTC热敏电阻烧结垫块，用于垫设在高温陶瓷匣钵内，其特征在于，所述高温陶瓷匣钵的侧壁下方开有通气孔；所述新型NTC热敏电阻烧结垫块为由高温陶瓷做成的瓦棱结构；所述新型NTC热敏电阻烧结垫块的高度为12mm，每条棱的宽度为10mm，每条棱的厚度为5mm；所述新型NTC热敏电阻烧结垫块的相邻棱边间的角度为60°。该新型NTC热敏电阻烧结垫块有利于增强在烧结过程中空气的流动和热量的传递，使NTC热敏芯片的成瓷均匀，改善芯片阻值和B值的一致性。这种垫块的价格仅为常用锆板的1/10，而且可以双面使用，是功率型NTC热敏电阻芯片烧结理想垫块。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 ntc 热敏电阻 烧结 垫块 | ||
【主权项】：
一种新型NTC热敏电阻烧结垫块，用于垫设在高温陶瓷匣钵(2)内，其特征在于，所述高温陶瓷匣钵(2)的侧壁下方开有通气孔(1)；所述新型NTC热敏电阻烧结垫块(3)为由高温陶瓷做成的瓦棱结构；所述新型NTC热敏电阻烧结垫块(3)的高度为12mm，每条棱的宽度为10mm，每条棱的厚度为5mm；所述新型NTC热敏电阻烧结垫块(3)的相邻棱边间的角度为60°。
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