[实用新型]自动切片分离机有效

专利信息
申请号: 200920243474.3 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN201544275U 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 刘明华;熊蜀宁;刘翔东;邹学彬 申请(专利权)人: 成都尚明工业有限公司
主分类号: B26D1/00 分类号: B26D1/00;B26D7/00
代理公司: 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 代理人: 杨刚
地址: 610100 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种自动切片分离机,包括柜体和台面,还包括将半导体封装产品条带导入的一对导轨,导轨的形状与所要切分的半导体封装产品条带的形状适配,待分离的半导体封装产品条带沿导轨轨道放置被送入待切分位置,导轨通过第二齿轮传动装置与第二电机相连,由第二电机带动半导体封装产品条带运动,将半导体封装产品条带送入分离刀进行切分;分离刀通过第一齿轮传动装置与第一电机相连,并由第一电机间接带动分离刀转动;分离刀下方设置有接料盒和接废料盒;产品从接料盒分出,废料从废料盒分出。本实用新型的分离机从送料、切边、废料分离、产品记数一次完成,设计合理,移动方便。生产效率提高了十余倍,而且该设备价格低,大大降低了生产成本。
搜索关键词: 自动 切片 分离
【主权项】:
一种自动切片分离机,该自动切片分离机包括柜体和台面(91),其特征在一 :该自动切片分离机还包括将半导体封装产品条带(1)导入的导入装置,所述的导入装置包括至少一对导轨(3),导轨(3)的形状与所要切分的半导体封装产品条带(1)的形状适配,待分离的半导体封装产品条带(1)沿导轨(3)轨道放置被送入待切分位置,导轨(3)装在柜体台面上,通过第二齿轮传动装置与第二电机(20)相连,并由第二电机(20)带动第二齿轮传动装置再带动导轨(3)上的半导体封装产品条带(1)向前移动,将半导体封装产品条带(1)送入分离刀(7)进行切分;分离刀(7)通过第一齿轮传动装置与第一电机(19)相连,并由第一电机(19)间接带动分离刀(7)转动;分离刀(7)下方设置有接料盒(18)和废料盒(17);分离后的产品从接料盒(18)分出,而废料从废料盒(17)分出。
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