[实用新型]热风整平设备有效
申请号: | 200920246880.5 | 申请日: | 2009-11-13 |
公开(公告)号: | CN201751071U | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 谢继敏 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/06 | 分类号: | B23K3/06;H05K3/00 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种热风整平设备,涉及电路板制造设备领域,为避免焊料飞溅和降低噪音而设计。所述热风整平设备包括设备前面板和开设于设备前面板的设备操作窗口,在设备操作窗口处设置有门体。本实用新型可用于涂覆焊料。 | ||
搜索关键词: | 热风 设备 | ||
【主权项】:
一种热风整平设备,包括设备前面板(1)和开设于设备前面板的设备操作窗口(2),其特征在于:在所述设备操作窗口(2)处设置有门体(3)。
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