[实用新型]一种多层介质定向耦合器有效

专利信息
申请号: 200920247107.0 申请日: 2009-11-20
公开(公告)号: CN201556694U 公开(公告)日: 2010-08-18
发明(设计)人: 陈兆武;蔡晓亚 申请(专利权)人: 北京瑞夫艾电子有限公司
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 廖元秋
地址: 100080 北京市海淀区上地信*** 国省代码: 北京;11
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及一种多层介质定向耦合器,属于射频和微波信号传输技术领域,该定向耦合器包括依次层叠的上介质层、中介质层和下介质层、一条传输金属带、位于该传输带一侧或两侧的一条或两条主耦合金属带、一条辅助耦合金属带、以及接地金属层;其中,传输金属带和主耦合金属带位于下介质层的上面,下介质层的下面设置接地金属层,辅助耦合金属带位于中介质层的上面,上介质层的上面设置接地金属层;下介质层下面的接地金属层与上介质层上面的接地金属层相连通。本多层介质定向耦合器具有耦合方向性高、耦合平坦度好、承载功率大、还可以实现双路双向耦合、且体积小便于安装使用的特点。
搜索关键词: 一种 多层 介质 定向耦合器
【主权项】:
一种多层介质定向耦合器,其特征在于,该定向耦合器包括依次层叠的上介质层、中介质层和下介质层、一条传输金属带、位于该传输带一侧或两侧的一条或两条主耦合金属带、一条辅助耦合金属带、以及接地金属层;其中,传输金属带和主耦合金属带位于下介质层的上面,下介质层的下面设置接地金属层,辅助耦合金属带位于中介质层的上面,上介质层的上面设置接地金属层;下介质层下面的接地金属层与上介质层上面的接地金属层相连通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京瑞夫艾电子有限公司,未经北京瑞夫艾电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920247107.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code