[实用新型]一种CMP抛光垫修整器下压力控制系统无效
| 申请号： | 200920254646.7 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201579701U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 廖垂鑫;柳滨;陈威 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
| 主分类号： | B24B53/02 | 分类号： | B24B53/02;H01L21/304 |
| 代理公司： | 石家庄新世纪专利商标事务所有限公司 13100 | 代理人： | 董金国 |
| 地址： | 065201 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种CMP抛光垫修整器下压力控制系统，它包括双作用气缸和分别与双作用气缸的活塞两侧缸腔连通的双工作压力回路，其中，在双作用气缸的活塞上侧缸腔与气源间的工作压力回路中依次安装有第一单向节流阀、气压传感器和电气气压调节器，且第一单向节流阀背压安装，在双作用气缸的活塞下侧缸腔与气源间的工作压力回路中依次安装有第二单向节流阀、二位五通电磁换向阀和气压调节器。本实用新型提供的CMP抛光垫修整器下压力控制系统中，用于驱动抛光垫修整器的动力装置为双作用隔膜气缸，通过气缸活塞两侧的气压差产生作用力，驱动抛光垫修整器上升和下压。本系统压力控制精确，修整效果好，工作可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cmp 抛光 修整 压力 控制系统 | ||
【主权项】：
一种CMP抛光垫修整器下压力控制系统，其特征是它包括双作用气缸(7)和分别与双作用气缸(7)的活塞两侧缸腔连通的双工作压力回路，其中，在双作用气缸(7)的活塞上侧缸腔与气源间的工作压力回路中依次安装有第一单向节流阀(5)、气压传感器(3)和电气气压调节器(1)，且第一单向节流阀(5)背压安装，在双作用气缸(7)的活塞下侧缸腔与气源间的工作压力回路中依次安装有第二单向节流阀(6)、二位五通电磁换向阀(4)和气压调节器(2)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第四十五研究所，未经中国电子科技集团公司第四十五研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920254646.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
