[实用新型]一种半导体散热装置有效
| 申请号： | 200920261236.5 | 申请日： | 2009-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN201601121U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 杨振文;吴月涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市华意隆实业发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人： | 李千江 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型半导体散热装置，与半导体器件连接、用于传导其热量电力半导体基板，导热绝缘片，与该导热绝缘片连接、用于传导其热量的散热器基板，连接在该散热器基板上的散热齿，其中，还包括：连接在所述电力半导体基板与导热绝缘片之间的散热扩展板，该散热扩展板的截面积大于所述电力半导体基板的截面积；由于散热扩展板与电力半导体基板属于直接接触，热阻非常小，而散热扩展板截面积很大，直接加大了和散热器基板的导热截面积；从半导体基板通过散热扩展板，导热绝缘片到散热器基板的传热路径上的热阻就减小了许多，达到了进一步提高电力半导体的散热效果，进一步提高电力半导体的出力的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体散热装置，包括：与半导体器件连接、用于传导其热量电力半导体基板，导热绝缘片，与该导热绝缘片连接、用于传导其热量的散热器基板，连接在该散热器基板上的散热齿，其特征在于，还包括：连接在所述电力半导体基板与导热绝缘片之间的散热扩展板，该散热扩展板的截面积大于所述电力半导体基板的截面积。
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