[实用新型]一种IC填装机有效
| 申请号： | 200920261944.9 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN201601118U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 刘义清 | 申请（专利权）人： | 刘义清 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 易钊 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种IC填装机，包括振动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知IC的传感器；还包括具有若干个用于抓取IC的机械手的第一IC搬送组，和具有若干个用于抓取IC的机械手的第二IC搬送组，第一IC搬送组和第二IC搬送组之间设置有中转修正台；还包括至少一个工作台。本实用新型的IC填装机，以机械自动化的方式代替手工的方式完成IC的填装，可对多种版面的物料进行IC填装，提高了生产效率，同时也提高了填装的精度，有利于节省成本，提升产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ic 装机 | ||
【主权项】：
一种IC填装机，其特征在于，包括振动盘、以及与振动盘相接的直线送料器，所述直线送料器的末端设置有用于感知IC的传感器；还包括具有若干个用于抓取IC的机械手的第一IC搬送组，和具有若干个用于抓取IC的机械手的第二IC搬送组，第一IC搬送组和第二IC搬送组之间设置有中转修正台；还包括至少一个工作台。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
