[实用新型]表面粗化LED无效
| 申请号： | 200920263400.6 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201576678U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 东莞市永兴电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/13;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种表面粗化LED，其包括一圆形的铝基板，该铝基板中部固定有一圆环形的金属反光挡胶圈，所述铝基板中部位于所述金属反光挡胶圈围成的空间内设置有若干LED芯片，所述LED芯片上封装有一层密封所述LED芯片的透明硅胶体，该硅胶体的表面设置有若干不规则的向内凹陷的圆锥。所述铝基板上开设有若干贯穿所述铝基板的螺丝孔。所述铝基板表面设置有位置相对的一正极印制电路及一负极印制电路，所述正极印制电路及负极印制电路与所述LED芯片电性相连。本实用新型表面粗化LED不仅可提高光的取出效率，而且降低了发热量。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 led | ||
【主权项】：
一种表面粗化LED，其特征在于：包括一圆形的铝基板(1)，该铝基板(1)中部固定有一圆环形的金属反光挡胶圈(2)，所述铝基板(1)中部位于所述金属反光挡胶圈(2)围成的空间内设置有若干LED芯片，所述LED芯片上封装有一层密封所述LED芯片的透明硅胶体(3)，该硅胶体(3)的表面设置有若干不规则的向内凹陷的圆锥(31)；所述铝基板(1)上开设有若干贯穿所述铝基板(1)的螺丝孔(4)；所述铝基板(1)表面设置有位置相对的一正极印制电路(5)及一负极印制电路(6)，所述正极印制电路(5)及负极印制电路(6)与所述LED芯片电性相连。
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