[实用新型]IC封装的扩晶装置

摘要

本实用新型是一种IC封装的扩晶装置，包括片盒供送机构、取片机构和扩晶机构等。片盒供送机构中，在步进电机的驱动下，丝杆旋转，起落架带动片盒一格一格下降移动。每下降一格停止一段时间以便取片机构从片盘中取片。当一个片盒供送完毕，继续从一个新的片盒供片。取片机构仅由一个电动机提供动力，由电磁铁动作配合，完成取片、传片和递片的整套动作。扩晶机构中，晶圆的内圈可以压入外圈，中间夹着胶膜，使硅晶片绷紧，完成箍内外圈的动作。该过程由主气缸提供动力。当内圈压入外圈并到位后，主气缸的活塞杆继续上行，锯齿刀与绷紧的胶膜接触，锯齿尖扎破胶膜，破口处向两齿间撕裂，使得衬架与完成扩晶的晶圆脱离。本实用新型能实现机械化和自动化，生产效率高，且能确保生产质量。

主权项

一种IC封装的扩晶装置，其特征在于包括有设置在扩晶站(414)内的扩晶机构，其包括下压圈(1)、连接件(2)、上压圈(3)、内圈顶块(4)、内圈(5)、外圈(6)、盖板(7)、衬架(9)、锯齿刀(10)、杠杆板(11)、台面(12)、顶盘(13)、小气缸(16)、橡胶圈(17)、拉杆(18)、下台面(19)、主气缸(20)，其中主气缸(20)置于机架的下部，且其活塞与下台面(19)连接，下台面(19)通过支柱及中台面与垫块(15)和顶盘(13)连接，顶盘(13)与置于其下方的拉杆(18)连接，拉杆(18)上装设有上下两块压板，橡胶圈(17)装设在上下两块压板之间，且拉杆(18)上装设的上压板通过两个小顶杆与能将内圈(5)顶入外圈(6)内的圈顶块(4)连接，与硅圆片、胶膜贴成一体的衬架(9)装设在顶盘(13)的外侧，且衬架(9)的上下两侧分别由上压圈(3)和下压圈(1)压紧，上压圈(3)通过连接件(2)与盖板(7)连接，杠杆板(11)的一端通过铰接轴与连接在盖板(7)上的连接件连接，杠杆板(11)的另一端与小气缸(16)的活塞杆连接，盖板(7)与安装在机架的台面(12)连接，顶盘(13)的外侧还装设有能扎破胶膜、使得完成扩晶的晶圆与衬架(9)脱离的锯齿刀(10)。