[实用新型]导线架载片有效
| 申请号： | 200920266338.6 | 申请日： | 2009-11-10 |
| 公开（公告）号： | CN201549486U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李盈钟 | 申请（专利权）人： | 利汎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种导线架载片，包括有二掣动部及多个导线架，而掣动部与导线架相互连结。各导线架具有多个引脚及一封装体，且各导线架的引脚分别与相邻的导线架的引脚相连接。各个掣动部开设有相邻的至少二弹性槽，用以防止封装体形成时导线架载片产生挠曲变形，以避免导线架因挠曲而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 架载片 | ||
【主权项】：
一种导线架载片，包括有二掣动部及多个导线架，该二掣动部与各该导线架相连结，且各该导线架具有多个引脚及一封装体，该封装体具有一容置室，以供一芯片装设，该些引脚一端位于该容置室中，各该引脚另一端向外延伸出该封装体且分别与相邻的该些导线架的该引脚相连接，其特征在于，各该掣动部开设有相邻的至少二弹性槽，其中该二弹性槽用以防止该封装体形成时该导线架产生挠曲变形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
