[实用新型]无胶合的鞋结构有效
| 申请号： | 200920266645.4 | 申请日： | 2009-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN201860908U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 周芳如;尤淳永;简两佳;熊汉兴 | 申请（专利权）人： | 良澔科技企业股份有限公司 |
| 主分类号： | A43B13/28 | 分类号： | A43B13/28 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种无胶合的鞋结构，其包含一鞋本体，鞋本体具有一第一发泡层与一第二发泡层，第一发泡层设于第二发泡层上方，第一发泡层与第二发泡层是以物理键结方式作为接合，无用化学接合层，第一发泡层与第二发泡层具有相同的发泡材料。通过物理键结方式将第一发泡层与第二发泡层接合，如此不需使用化学接合层即可使第一发泡层与第二发泡层相互结合，不但可避免使用化学接合层而产生的异味，更可使鞋本体的避震效果增加。 | ||
| 搜索关键词： | 胶合 结构 | ||
【主权项】：
一种无胶合的鞋结构，其特征在于，其包含：一鞋本体，至少包含一第一发泡层与一第二发泡层，该第一发泡层设于该第二发泡层上方，该第一发泡层与该第二发泡层是以物理键结方式作为接合。
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