[实用新型]散热封装结构无效
| 申请号： | 200920268557.8 | 申请日： | 2009-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN201536102U | 公开（公告）日： | 2010-07-28 |
| 发明（设计）人： | 车向中;蔡景荣;贠引院 | 申请（专利权）人： | 中国北车股份有限公司大连电力牵引研发中心 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/473 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 116022 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种散热封装结构，包括封装外壳和大功率电子器件管芯，其中，还包括：散热基板，所述大功率电子器件管芯设置于所述散热基板的一表面上；且所述封装外壳套设所述大功率电子器件管芯，并密封连接于所述散热基板的一表面；所述散热基板内设置有液体循环回路，所述液体循环回路用于利用高压冷却液对所述大功率电子器件管芯所产生的热量进行散热。本实用新型实施例的散热封装结构，通过内部设置有液体循环回路的散热基板，实现了提高大功率电子器件管芯散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种散热封装结构，包括封装外壳和大功率电子器件管芯，其特征在于，还包括散热基板，所述大功率电子器件管芯设置于所述散热基板的一表面上；且所述封装外壳套设所述大功率电子器件管芯，并密封连接于所述散热基板的一表面；所述散热基板内设置有液体循环回路，所述液体循环回路用于利用高压冷却液对所述大功率电子器件管芯所产生的热量进行散热。
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