[实用新型]用于电子储存装置的封装结构有效
| 申请号： | 200920269642.6 | 申请日： | 2009-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN201584171U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 董悦明;杨家铭;蔡秀妮;林淑惠;蔡秀芳 | 申请（专利权）人： | 华泰电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/00 | 分类号： | G11C16/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种用于电子储存装置的封装结构。根据本实用新型的封装结构包含基板、多个无源电子元件、控制器芯片、存储器芯片以及连接器。无源电子元件、控制器芯片及存储器芯片是黏着基板的上表面并电连接至形成于上表面的连接电路。此外，无源电子元件、控制器芯片及存储器芯片是由绝缘材料包覆。连接器的端子是黏着于基板的下表面上的接触电极。本实用新型的优点是使产品的可靠性提升、封装成本下降以及实现完全自动化生产，从而节省制造成本及时间。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 储存 装置 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种用于一电子储存装置的封装结构，其特征在于包含：一基板，具有相对的一上表面以及一下表面，其中一连接电路形成于该上表面，且多个接触电极形成于该下表面，并电连接至该连接电路；多个无源电子元件，黏着于该基板并电连接至该连接电路；一控制器芯片，黏着于该基板并电连接至该连接电路；至少一存储器芯片，黏着于该基板并电连接至该连接电路，其中这些无源电子元件、该控制器芯片以及该至少一存储器芯片是由一绝缘材料包覆；以及一连接器，定义有相对的一第一侧以及一第二侧，其中多个端子设置在该第一侧的一端并朝向该第二侧的一端，提供一外部电路连接之用，并且各个端子分别对应这些接触电极中之一，并分别黏着至所对应的接触电极。
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