[实用新型]铜柱散热LED灯具无效
| 申请号： | 200920270728.0 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201555082U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 卿笃碑 | 申请（专利权）人： | 东莞勤上光电股份有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21V15/02;F21V5/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 523565 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的铜柱散热LED灯具，涉及道路照明领域大功率LED灯具。其包括灯具壳体，LED基板及多个LED芯片，芯片电极与基板上的导电片连接，LED灯具还包括多个铜柱，LED芯片焊接在铜柱的端部，端部设置用于与灯具壳体固定的凸台，凸台连接基座，基座上固定光学透镜，铜柱设置外螺纹，其依次穿过LED基板和灯具壳体伸到灯具壳体外部通过螺母与其固定一体。铜柱尾部设置用于散热的开槽。将LED芯片安装在具有良好导热性能的铜柱上并伸到灯具壳体外面，使芯片产生的热直接导出排放到空气中，提高散热效果，替代现有技术散热模块的散热方案，有效减轻灯体重量，铜柱螺纹和开槽结构更增加了散热效果，该散热结构相比传统的散热模式，芯片表面温度要低12度。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 led 灯具 | ||
【主权项】：
一种铜柱散热LED灯具，其包括灯具壳体，LED基板及多个LED芯片，其特征在于：所述LED灯具还包括多个铜柱，LED芯片焊接在铜柱的端部，端部设置用于与灯具壳体固定的凸台，铜柱设置外螺纹，其依次穿过LED基板和灯具壳体伸到灯具壳体外部通过螺母与其固定一体。
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