[实用新型]机箱导轨结构无效

专利信息
申请号: 200920270835.3 申请日: 2009-11-30
公开(公告)号: CN201563329U 公开(公告)日: 2010-08-25
发明(设计)人: 吴剑锋;郑再魁 申请(专利权)人: 英业达股份有限公司
主分类号: H05K7/18 分类号: H05K7/18;G06F1/18
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种机箱导轨结构,适用于具有散热风扇的机箱,该机箱具有至少二侧板,该导轨结构用以承载插拔装置,并至少由用以承载该插拔装置的多个凸块对应排列构成,所述凸块分别设于该二侧板之一上,以形成引导该插拔装置进入该机箱的导轨,所述凸块的设置并不会相应在该二侧板上产生孔洞,因此,无需再使用例如聚酯薄膜等塑胶材料充填孔洞,以节省制造程序及材料成本,且该散热风扇的散热风流会受到该二侧板的限制而流向该插拔装置,以避免该散热风流穿过该二侧板而逸散至外界,从而强化该机箱的散热效果。
搜索关键词: 机箱 导轨 结构
【主权项】:
一种机箱导轨结构,适用于具有散热风扇的机箱,该机箱具有至少二侧板,该导轨结构用以承载插拔装置,其特征在于:该导轨结构至少由用以承载该插拔装置的多个凸块对应排列构成,所述凸块分别设于该二侧板之一上。
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