[实用新型]太阳能芯片扩散炉炉管炉芯管装配结构无效

专利信息
申请号: 200920270873.9 申请日: 2009-12-01
公开(公告)号: CN201766086U 公开(公告)日: 2011-03-16
发明(设计)人: 周文斌 申请(专利权)人: 湖州金科石英有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18
代理公司: 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 代理人: 孙宝利
地址: 313000 浙江省湖州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 太阳能芯片扩散炉炉管炉芯管装配结构,包括太阳能芯片扩散炉炉管,炉芯管,太阳能芯片扩散炉炉管内壁上固定有石英圈,炉芯管插套在石英圈中。它避免了石英厂家加工工艺时的危险性,也将太阳能厂家修理石英管所付出的成本降到最低,另外设备安装工程师在安装设备时也方便许多。
搜索关键词: 太阳能 芯片 扩散 炉管 炉芯管 装配 结构
【主权项】:
太阳能芯片扩散炉炉管炉芯管装配结构,包括太阳能芯片扩散炉炉管(1),炉芯管(2),其特征在于:太阳能芯片扩散炉炉管(1)内壁上固定有石英圈(3),炉芯管(2)插套在石英圈(3)中。
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