[实用新型]氮化铝晶体上的欧姆接触电极结构无效
申请号: | 200920272392.1 | 申请日: | 2009-11-18 |
公开(公告)号: | CN201556629U | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 储开慧;许金通;包西昌;李向阳;戴江;陈长清 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海技术物理研究所 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 上海新天专利代理有限公司 31213 | 代理人: | 郭英 |
地址: | 20008*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本专利公开了一种AIN晶体上的欧姆接触电极结构,AIN材料结构包括:一衬底;一AIN缓冲层;一本征型AIN层。通过先在本征型AIN上生长欧姆接触电极结构:钒金属层/铝金属层/钒金属层/金金属层,厚度依次为15~25μm/50~100μm/15~25μm/50~100μm;然后进行In离子注入,注入剂量大于1×1014cm-2,能量大于150keV;并进行高温退火激活工艺,制备出AIN材料上的欧姆接触。AIN欧姆接触的实现,有助于解决日盲型材料的欧姆接触问题,提高日盲器件的性能;并解决了制备高性能真空紫外响应器件的瓶颈。真空紫外器件的研制,将能为我国的太空探测提供技术支撑。 | ||
搜索关键词: | 氮化 晶体 欧姆 接触 电极 结构 | ||
【主权项】:
一种氮化铝晶体上的欧姆接触电极结构,其特征在于:在依次生长有厚度为0.1~2微米未掺杂的低温AlN层和厚度为0.4微米的本征型AlN的衬底(1)上通过电子束蒸发依次制作厚度为15~25μm的钒金属层(3),厚度为50~100μm的铝金属层(4),厚度为15~25μm的钒金属层(5),厚度为50~100μm的金金属层(6),采用高能离子注入机注入In离子退火后形成欧姆接触电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的