[实用新型]一种相控阵列天线的半球型互耦补偿天线罩无效
| 申请号： | 200920274387.4 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201556706U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 张健穹;刘庆想;李相强;赵柳 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42;H01Q1/52 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 陈树明 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种相控阵列天线的半球型互耦补偿天线罩，其组成为：半球壳或球冠状的高介电常数的介质罩盖(1)、介质罩盖(1)的盖沿与圆环形的高介电常数的底座(2)的顶部相连，底座(2)的底部固定在相控阵列天线的口径面(4)上。该介质天线罩用于相控阵天线的互耦阻抗补偿，能使相控阵列天线与自由空间的阻抗匹配，且可兼作天线罩实现相控阵列天线的密封，内部能承受较高的气压、功率容量高，适用于多种极化阵列天线，并且其结构简单、加工容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 相控阵 天线 半球 型互耦 补偿 天线罩 | ||
【主权项】：
一种相控阵列天线的半球型互耦补偿天线罩，其组成为：半球壳或球冠状的高介电常数的介质罩盖(1)、介质罩盖(1)的盖沿与圆环形的高介电常数的底座(2)的顶部相连，底座(2)的底部固定在相控阵列天线的口径面(4)上。
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