[实用新型]薄板印制电路板无效

专利信息
申请号: 200920274420.3 申请日: 2009-11-26
公开(公告)号: CN201585195U 公开(公告)日: 2010-09-15
发明(设计)人: 张建超;杨智勤;刘建辉;彭勤卫;孔令文 申请(专利权)人: 深南电路有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/02
代理公司: 深圳市维邦知识产权事务所 44269 代理人: 黄莉
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型实施例涉及一种薄板印制电路板,所述薄板印制电路板包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层,所述第一板面设有第一无图形区域,所述第二板面设有第二无图形区域,所述方法包括在所述第一无图形区域铺设一组第一铜条;在所述第二无图形区域铺设与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。采用本实用新型实施例的薄板印制电路板,可抵消薄板印制电路板的介质夹层在经向和纬向上所产生的应力,解决了薄板印制电路板的翘曲问题,大大降低了因为该翘曲问题所导致的薄板印制电路板的报废率。
搜索关键词: 薄板 印制 电路板
【主权项】:
一种薄板印制电路板,包括具有相邻的第一板面及第二板面的介质夹层,所述第一板面设有第一无图形区域,所述第二板面设有第二无图形区域,其特征在于,在所述第一无图形区域铺设有一组第一铜条,在所述第二无图形区域铺设有与所述第一铜条在长度方向上相互垂直的一组第二铜条。
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