[实用新型]组装结构无效
申请号: | 200920279714.5 | 申请日: | 2009-11-19 |
公开(公告)号: | CN201540419U | 公开(公告)日: | 2010-08-04 |
发明(设计)人: | 高雄伟;杨永吉 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种组装结构,应用于将液晶面板固定至壳体中,且该壳体的内面具有立板,所述组装结构包括:用以连接该液晶面板且具有一通孔的框架、设于该壳体的立板上的第一凸块、设于该壳体上且对应该通孔的一柱体,通过于该柱体与对应该第一凸块以形成夹设定位该框架的夹持空间,从而无需于该框架上增设定位结构,而能减少该框架的面积,以达到降低材料成本的目的。 | ||
搜索关键词: | 组装 结构 | ||
【主权项】:
一种组装结构,其包括:壳体,其内面具有立板;框架,其一端具有固定端,于该固定端上具有一通孔;柱体,设于该壳体的内面上且对应该通孔;以及凸块,设于该壳体的立板及/或该柱体上,其特征在于,该凸块与立板或柱体之间具有夹设该框架的夹持空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英业达股份有限公司,未经英业达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920279714.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半自动加热旋转式真空贴合机
- 下一篇:一种微调装置