[实用新型]中频汇流环地刷有效

专利信息
申请号: 200920282479.7 申请日: 2009-12-18
公开(公告)号: CN201656214U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 李超;汤峰;陈涛 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十四研究所
主分类号: H01R39/415 分类号: H01R39/415
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 210000*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种中频汇流环地刷,其屏蔽环(1)的外圆柱面与刷座(2)间仅有很小的间隙,在相对旋转运动中不接触;刷座(2)上开有孔,孔的一端制螺纹;地刷(3)尾部用软铜线引出,穿过弹簧(4)及螺钉(5)中的小孔后与螺钉(5)焊接在一起,将组装后的地刷装入刷座(2)的孔中,地刷(3)依靠弹簧(4)的弹力与屏蔽环(1)的外圆面接触。本实用新型的地刷与屏蔽环磨损产生的粉屑会在重力作用下掉落,克服了原先结构中地刷触点与屏蔽环磨损粉屑堆积,需定期清理的问题;同时高度尺寸由原先的11mm减小到5mm,结构尺寸大大降低;地刷的压力可以通过控制螺钉的旋进深度很方便的实现调节。
搜索关键词: 中频 汇流
【主权项】:
一种中频汇流环地刷,包括屏蔽环(1)、刷座(2),其特征在于:还包括地刷(3)、弹簧(4)、螺钉(5);屏蔽环(1)的外圆柱面与刷座(2)间仅有很小的间隙,在相对旋转运动中不接触;刷座(2)上开有孔,孔的一端制螺纹;地刷(3)尾部用软铜线引出,穿过弹簧(4)及螺钉(5)中的小孔后与螺钉(5)焊接在一起,将组装后的地刷装入刷座(2)的孔中,地刷(3)依靠弹簧(4)的弹力与屏蔽环(1)的外圆面接触。
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