[实用新型]一种低拉应力薄膜有效
申请号: | 200920282741.8 | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN201634415U | 公开(公告)日: | 2010-11-17 |
发明(设计)人: | 陈思奇;王荣华;朱琳 | 申请(专利权)人: | 无锡华润华晶微电子有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B7/02 |
代理公司: | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人: | 殷红梅 |
地址: | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种薄膜,尤其是一种低拉应力薄膜。按照本实用新型提供的技术方案,所述低拉应力薄膜,包括衬底硅;所述衬底硅上淀积有PSG膜质层,所述PSG膜质层位于衬底硅的一端;所述PSG膜质层上淀积有多晶硅薄膜,所述多晶硅薄膜上淀积有SiN层。本实用新型制作工艺简单,可以再IC半导体生产线上大批量生产,通过多晶硅薄膜与SiN层的复合结构,有效保证薄膜的拉应力,稳定性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 应力 薄膜 | ||
【主权项】:
一种低拉应力薄膜,包括衬底硅(4),其特征是:所述衬底硅(4)上淀积有PSG膜质层(3),所述PSG膜质层(3)位于衬底硅(4)的一端;所述PSG膜质层(3)上淀积有多晶硅薄膜(2),所述多晶硅薄膜(2)上淀积有SiN层(1)。
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