[实用新型]电镀线生产薄板装置无效
| 申请号： | 200920283483.5 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN201614425U | 公开（公告）日： | 2010-10-27 |
| 发明（设计）人： | 胡小蒲 | 申请（专利权）人： | 昆颖电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/06 | 分类号： | C25D17/06 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215300 江苏省昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电镀线生产薄板装置，属于电镀领域。本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电镀线生产薄板装置，在印刷电路板上增加薄板框架，提高了产品合格率，电镀线生产薄板装置，包括：电镀飞靶(1)，印刷电路板(2)，所述的印刷电路板(2)上部活动连接在电镀飞靶上，其特征在于：所述的印刷电路板上焊接有薄板框架(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 生产 薄板 装置 | ||
【主权项】：
一种电镀线生产薄板装置，包括：电镀飞靶(1)，印刷电路板(2)，所述的印刷电路板(2)上部活动连接在电镀飞靶上，其特征在于：所述的印刷电路板上焊接有薄板框架(3)。
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