[实用新型]印刷电路板用覆盖膜有效
| 申请号： | 200920283604.6 | 申请日： | 2009-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN201571256U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;向首睿;周文贤;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B32B27/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印刷电路板用覆盖膜，包括芯层、具有低折射率的黑色的复合材料层和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层，所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间，所述复合材料层由树脂、黑色物质和无机填料混合构成，该复合材料层呈现低折射率及黑色色泽，所以该覆盖膜外表面具有雾面特性，适合用于有遮蔽电路图案需求的印刷电路板，而且具有优异的耐折性能，特别适用于挠性印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 覆盖 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板用覆盖膜，其特征在于：包括芯层(32)、由树脂、黑色物质和无机填料混合构成的具有低折射率的黑色的复合材料层(33)和用于将覆盖膜黏附于印刷电路板上的黏附层(31)，所述芯层固定夹置于所述复合材料层和所述黏附层之间。
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