[实用新型]半导体封装产品打印防反装置无效
| 申请号： | 200920284524.2 | 申请日： | 2009-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN201601114U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 姚祖宏 | 申请（专利权）人： | 南通华达微电子集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L23/544 |
| 代理公司： | 南通市永通专利事务所 32100 | 代理人： | 葛雷 |
| 地址： | 226000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装产品打印防反装置，包括固定在激光打印机导轨上的打印防反装置本体，打印防反装置本体上设置放置半导体封装产品塑封体的放置槽，放置槽的右下方为开口，且开口的右侧设有与半导体封装产品的引线接触的突台，突台与放置槽顶面之间的距离和半导体封装产品塑封体打印面与引线间的距离相同。本实用新型结构简单、合理，安装方便、实用。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 产品 打印 防反 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体封装产品打印防反装置，其特征是：包括固定在激光打印机导轨上的打印防反装置本体，打印防反装置本体上设置放置半导体封装产品塑封体的放置槽，放置槽的右下方为开口，且开口的右侧设有与半导体封装产品的引线接触的突台，突台与放置槽顶面之间的距离和半导体封装产品塑封体打印面与引线间的距离相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
