[实用新型]LED新型封装线路板

摘要

LED新型封装线路板，属于半导体照明技术领域。由基板、联接电路、绝缘覆膜层、LED光源等安装组成，绝缘覆膜层覆盖在布有联接电路的基板的表面，三者构成线路板主体，线路板主体上按照一定排列顺序开有若干个容置孔，LED光源封装于线路板主体，LED光源散热底座穿过线路板主体上设置的容置孔。本实用新型结构新颖合理紧凑，提高了产品应用的安全性与稳定性，降低了生产难度与成本，安装于散热体后形成“LED光源→散热体→外界”的散热路径，大幅减少了中间散热环节，利于有效散热，提高散热效果，有效控制LED光源结温，减小光衰，提高能效，延长使用寿命。

主权项

一种LED新型封装线路板，包括基板(1)、联接电路(2)、绝缘覆膜层(3)、LED光源(4)，其特征在于：绝缘覆膜层(3)覆盖在布有联接电路(2)的基板(1)的表面，三者构成线路板主体，线路板主体上按照一定排列顺序开有若干个容置孔，LED光源(4)封装于线路板主体，LED光源(4)散热底座(4-2)穿过线路板主体上设置的容置孔。