[实用新型]有效提高耐高温能力的微型麦克风无效
申请号: | 200920290293.6 | 申请日: | 2009-12-16 |
公开(公告)号: | CN201563234U | 公开(公告)日: | 2010-08-25 |
发明(设计)人: | 胡国峰 | 申请(专利权)人: | 创达电子(潍坊)有限公司 |
主分类号: | H04R19/04 | 分类号: | H04R19/04 |
代理公司: | 潍坊正信专利事务所 37216 | 代理人: | 王纪辰 |
地址: | 261031 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种有效提高耐高温能力的微型麦克风,该微型麦克风的PIN针是通过导通线与电路板连接的,且所述导通线为三根引线,所述引线的一端均布在PCB板上的一个圆形面的圆周上,所述引线的另一端固定连接在所述PIN针脚上,所以,当PIN针与引线焊接时,热量通过引线传到电路板及其敷铜上,由于引线的截面积较小,使得单位时间内传到电路板及敷铜上的热量较小,从而传递到麦克风内部元器件上的热量减少,防止了高温对麦克风的伤害。另外,将连接环上设置缺口,减小电路板与连接环之间的传导面积,进一步减少热量传到电路板内部元器件上,保护麦克风。本实用新型设计合理,制作成本低,且使用可靠,有效提高了麦克风的耐高温能力。 | ||
搜索关键词: | 有效 提高 耐高温 能力 微型 麦克风 | ||
【主权项】:
有效提高耐高温能力的微型麦克风,包括具有容置腔的外壳,所述外壳底部设有声音传入通道;在所述外壳容置腔内安装有声音振动组膜;在所述外壳顶部的容置腔内安装有电路板,所述电路板上灌有敷铜,所述电路板与所述声音振动组膜通过连接部件;其特征在于:所述电路板上连接有PIN针,所述PIN针与所述电路板之间通过导通线连接。
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