[实用新型]LED背光源的具有结构的导光板的发光元件无效

专利信息
申请号: 200920292313.3 申请日: 2009-12-07
公开(公告)号: CN201715364U 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 彭晖 申请(专利权)人: 金芃;彭晖
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V8/00;F21V19/00;H01L33/56;F21V13/00;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100871 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型提供组装具有新结构的导光板的LED背光源的发光元件的生产工艺。生产工艺的第一步:提供具有新结构的导光板。第二步:提供面型灯板或条型灯板。第三步:形成透明胶层,包括(1)在导光板的底面上;(2)在面型灯板或条型灯板上的LED封装的出光表面上;(3)在导光板的底面上和面型灯板或条型灯板上的LED封装的出光表面上。第四步:把导光板和面型灯板或条型灯板组装在一起,即,把LED封装的出光表面和导光板的底部通过透明胶层粘结在一起。其优势在于,避免了LED封装的出光表面处的全内反射和导光板的入光表面处的反射,提高了LED封装的出光效率和LED光源与导光板之间的耦合效率,减少使用的LED封装的数量,并使得此发光元件薄型化。
搜索关键词: led 背光源 具有 结构 导光板 发光 元件
【主权项】:
一种具有结构的导光板的发光元件,包括:导光板;所述的导光板具有结构;灯板;所述的灯板包括LED封装;透明胶层;所述的LED封装的出光表面和所述的导光板的底部依靠透明胶层粘结在一起,使得所述的LED封装与所述的导光板上的结构相对应。
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