[实用新型]一种降阻接地模块无效

专利信息
申请号: 200920302263.2 申请日: 2009-04-16
公开(公告)号: CN201408851Y 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 代勇;何华林;陈国清 申请(专利权)人: 成都桑莱特科技股份有限公司
主分类号: H01R4/66 分类号: H01R4/66
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 代理人: 刘明芳
地址: 610045四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种降阻接地模块,包括电极芯和导电模块体,电极芯被包裹在导电模块体内、至少一端伸出导电模块体;其中,导电模块体的内部设有模块内腔装置,该模块内腔装置在导电模块体内形成一空间。当本实用新型降阻接地模块埋于地下时,一方面可增大与土壤的接触面,降低接触电阻功能;另一方面还可利用导电模块体吸收土壤中的水分,溶解模块内腔装置内填充的电解离子,然后渗透到周围土壤中,靠电解离子物质的渗透增加泻流通道,吸水保湿。通过综合降低接地电阻的方法,达到降阻的快速、高效和稳定,同时也具有传统模块的高寿命、耐腐蚀、安装方便等特点。
搜索关键词: 一种 接地 模块
【主权项】:
1.一种降阻接地模块,包括电极芯和导电模块体,电极芯被包裹在导电模块体内、至少一端伸出导电模块体;其特征在于:所述的导电模块体的内部设有模块内腔装置,该模块内腔装置在导电模块体内形成一空间。
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