[实用新型]地热地板无效
| 申请号： | 200920304644.4 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN201474252U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 李增清 | 申请（专利权）人： | 李增清 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 林君勇 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种地热地板，属于建筑装饰材料的技术领域。它包括底板和设于底板之上的面板，所述底板上表面四周形成有上凸条，所述面板下表面四周形成有凹槽，所述凹槽与上凸条卡配，面板与底板之间对应于上凸条围成的区域内自上而下分别设有电热膜和隔热层，所述底板的下表面两侧分别设有若干连接槽，所述连接槽包括内端的大端和外端的小端，连接槽开口对应于底板的下表面上，连接槽的小端连通底板的侧面，相邻底板之间通过两头大中间小的连接件连接，连接件的两个大头分别配合在相邻两底板的连接槽的大端内，连接件的中间位置分别配合在相邻两底板连接槽的小端内，电热膜通过连接件与电源线电连接，所述面板下表面设有若干开槽，所述开槽内嵌设有导热体。 | ||
| 搜索关键词： | 地热 地板 | ||
【主权项】：
一种地热地板，包括底板和设于底板之上的面板，其特征在于所述底板上表面四周形成有上凸条，所述面板下表面四周形成有凹槽，所述凹槽与上凸条卡配，面板与底板之间对应于上凸条围成的区域内自上而下分别设有电热膜和隔热层，所述底板的下表面两侧分别设有若干连接槽，所述连接槽包括内端的大端和外端的小端，连接槽开口对应于底板的下表面上，连接槽的小端连通底板的侧面，相邻底板之间通过两头大中间小的连接件连接，连接件的两个大头分别配合在相邻两底板的连接槽的大端内，连接件的中间位置分别配合在相邻两底板连接槽的小端内，电热膜通过连接件与电源线电连接，所述面板下表面设有若干开槽，所述开槽内嵌设有导热体。
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