[实用新型]晶圆接点结构有效
| 申请号： | 200920306339.9 | 申请日： | 2009-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN201576675U | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 璩泽明;马嵩荃 | 申请（专利权）人： | 茂邦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/12 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;李宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县芦*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆接点结构，其包含顶面上至少具有一接触部的晶圆；一层叠于晶圆一面上的第一绝缘层，其具有与接触部对应的穿孔，而该穿孔中设有一与接触部连接的金属接点；一层叠于第一绝缘层一面上的第二绝缘层，其具有与金属接点及部分第一绝缘层对应的贯孔；一层叠于贯孔中所设部分第一绝缘层与金属接点上的金属薄膜层；设于贯孔中且层叠于金属薄膜层一面上的金属层；以及一层叠于第二绝缘层及金属层一面上的防焊层，其具有与金属层对应的对应孔，而该对应孔中设有与金属层连接的晶圆接点。藉此，可达到提升晶圆结构制作合格率以及提高信赖度的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 接点 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆接点结构，其特征在于包括：一晶圆，其顶面上至少具有一接触部；一第一绝缘层，层叠于晶圆的一面上，其具有与接触部对应的穿孔，而该穿孔中设有一与接触部连接的金属接点；一第二绝缘层，层叠于第一绝缘层的一面上，其具有与金属接点及部分第一绝缘层对应的贯孔；一金属薄膜层，层叠于贯孔中的部分第一绝缘层与金属接点上；金属层，设于第二绝缘层的贯孔中且层叠于金属薄膜层的一面上；以及一防焊层，层叠于第二绝缘层及金属层一面上，其具有与金属层对应的对应孔，而该对应孔中设有与金属层连接的晶圆接点。
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