[实用新型]温度不敏感阵列波导光栅的封装结构有效
| 申请号： | 200920309422.1 | 申请日： | 2009-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN201583684U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 陈征;马卫东;胡家艳;凌九红;吴凡 | 申请（专利权）人： | 武汉光迅科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/34 | 分类号： | G02B6/34 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 温国林 |
| 地址： | 430074 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种温度不敏感阵列波导光栅的封装结构，固定着AWG芯片的温度补偿机械装置设置于盒体内，盒体上盖有盒盖，温度补偿机械装置在盒体内与盒体的内壁及盒盖的内壁均为无接触的设置。温度补偿机械装置的周边是通过胶固定设置在盒体内。温度补偿机械装置的一侧设有与AWG芯片输出端口相耦合的输出光纤，另一侧设有与AWG芯片输入端口相耦合的输入光纤，在AWG芯片的输入端口和输出端口上面分别各粘有一块石英玻璃片；温度补偿机械装置上分别设置有多个第一垫片。盒体上用于设置温度补偿机械装置的凹面上与温度补偿机械装置上的多个第一软垫片相对应的地方对应的设置有第二软垫片。本实用新型具有更好的机械可靠性，整体模块厚度小，减小了盒子对机械装置的应力。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 敏感 阵列 波导 光栅 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种温度不敏感阵列波导光栅的封装结构，包括有固定着AWG芯片(3)的温度补偿机械装置(2)，其特征在于，所述的固定着AWG芯片(3)的温度补偿机械装置(2)设置于盒体(7)内，所述的盒体(7)上盖有盒盖(1)，其中，所述的固定着AWG芯片(3)的温度补偿机械装置(2)在盒体(7)内与盒体(7)的内壁及盒盖(1)的内壁均为无接触的设置。
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