[实用新型]电连接器有效
| 申请号： | 200920309652.8 | 申请日： | 2009-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN201498665U | 公开（公告）日： | 2010-06-02 |
| 发明（设计）人： | 叶昌旗;洪挺耀 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R4/02;H01R13/24;H01R13/40 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括：设有若干端子收容孔的绝缘本体及组装于端子收容孔中的若干导电端子，导电端子包括基部、位于基部下方的过渡部及位于过渡部下方用于固定锡球的卡勾。过渡部的相对两侧设有缺口形成宽度缩减的颈部，当锡球受热融化后，锡液可穿过缺口向过渡部的后侧爬行以将导电端子过渡部完全环绕包覆。本实用新型电连接器的端子具有较好的焊接固持效果。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 | ||
【主权项】：
一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板，其包括：设有若干端子收容孔的绝缘本体、组装于端子收容孔中的若干导电端子及若干位于导电端子前侧的锡球，其特征在于：所述端子包括基部及位于基部下方的过渡部，过渡部的相对两侧设有相对设置的缺口，所述锡球受热融化后，锡液沿着过渡部的缺口向过渡部的后侧爬行以包覆导电端子的过渡部。
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