[实用新型]铝合金筒体搅拌摩擦焊收焊匙孔填堵销无效

专利信息
申请号: 200920315250.9 申请日: 2009-11-20
公开(公告)号: CN201645040U 公开(公告)日: 2010-11-24
发明(设计)人: 乔凤林;余书平;张振宇;鄢江武;唐众民;罗晓梅;毛克祥;刘礼军 申请(专利权)人: 国营红阳机械厂
主分类号: B23K20/26 分类号: B23K20/26;B23K20/12
代理公司: 北京市德权律师事务所 11302 代理人: 周发军
地址: 432000*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及一种铝合金筒体搅拌摩擦焊收焊匙孔填堵销,用于填堵铝合金筒体搅拌摩擦焊收焊匙孔,其特征在于,所述填堵销的下部为一个薄型锥体;所述填堵销的上部为一个圆形柱体,该圆形柱体的上部设有一凹槽,所述圆形柱体与匙孔的形状相匹配,所述凹槽的四周用于翻边并与铝合金筒体圆滑过渡,所述薄型锥体与圆柱体之间的过渡角为120°。本实用新型由于采用了上述结构,一方面可以解决采用可回抽式搅拌头对产品接头的性能损失,另一方面可有效解决可热处理强化的铝合金熔焊堵焊而产生裂纹的倾向。
搜索关键词: 铝合金 搅拌 摩擦 焊收焊匙孔 填堵
【主权项】:
一种铝合金筒体搅拌摩擦焊收焊匙孔填堵销,用于填堵铝合金筒体搅拌摩擦焊收焊匙孔,其特征在于,所述填堵销的下部为一个薄型锥体;所述填堵销的上部为一个圆形柱体,该圆形柱体的上部设有一凹槽。
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