[实用新型]模组元件有效
| 申请号： | 200920315319.8 | 申请日： | 2009-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN201708396U | 公开（公告）日： | 2011-01-12 |
| 发明（设计）人： | 吴立群;徐勇春;黄朝栋;林志民;胡建设;黄国全 | 申请（专利权）人： | 富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/719 | 分类号： | H01R13/719;H01F27/06;H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215316 江苏省昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模组元件，其包括设有收容腔的绝缘本体，收容于绝缘本体内的电路板单元及安装于电路板单元上的若干导电端子，所述电路板单元包括子电路板及配置于子电路板上的第一、第二磁性元件，其中，所述第一磁性元件包括植入子电路板内层的磁芯及通过印刷导电层技术配置于子电路板上的若干导电路径，导电路径环绕于磁芯，所述第二磁性元件通过表面安装技术安装于子电路板上。所述模组元件可广泛应用于自动化生产中且可实现微型化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 模组 元件 | ||
【主权项】：
一种模组元件，其包括：设有收容腔的绝缘本体，收容于绝缘本体内的电路板单元及安装于电路板单元上的若干导电端子，所述电路板单元包括子电路板及配置于子电路板上的第一、第二磁性元件，其特征在于：所述第一磁性元件包括植入子电路板内层的磁芯及通过印刷导电层技术配置于子电路板上的若干导电路径，导电路径环绕于磁芯，所述第二磁性元件通过表面安装技术安装于子电路板上。
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