[实用新型]小型化封装LD激光器有效
| 申请号： | 200920315839.9 | 申请日： | 2009-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN201556836U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 李莉;马剑 | 申请（专利权）人： | 四川天邑康和光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/00 | 分类号： | H01S5/00 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 林辉轮 |
| 地址： | 611330 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型化封装LD激光器，包括光纤、导体触角、金属外壳连接部分，弹性材料外壳，其中金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接，金属外壳连接部分与弹性材料外壳紧固衔接的另一端为导体触角，弹性材料外壳与金属外壳连接部分紧固衔接的另一端为光纤。LD激光器外部封装结合金属等硬性材料及弹性材料，既能稳固封装内部组件，又能很好地保护光纤，使之不易折断。 | ||
| 搜索关键词： | 小型化 封装 ld 激光器 | ||
【主权项】：
小型化封装LD激光器，包括光纤(1)、导体触角(4)、金属外壳连接部分(3)，其特征在于：还包括弹性材料外壳(2)，其中金属外壳连接部分(3)与弹性材料外壳(2)紧固衔接，金属外壳连接部分(3)与弹性材料外壳(2)紧固衔接的另一端为导体触角(4)，弹性材料外壳(2)与金属外壳连接部分(3)紧固衔接的另一端为光纤(1)。
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