[实用新型]集成电路组合无效
| 申请号： | 200920316151.2 | 申请日： | 2009-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201629397U | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 许轩儒 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01L23/48;H01L23/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种集成电路组合，整合有一电路基板、一芯片及一与所述芯片电性连接的天线，所述集成电路组合还包括一芯片接地层，所述天线包括可向外散热的一金属本体部及一与该金属本体部一体成型的接地层，所述天线的接地层与所述芯片接地层紧密热接触。本实用新型集成电路组合将天线与芯片集成在一起，且其天线兼具通信及散热功能。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 组合 | ||
【主权项】：
一种集成电路组合，整合有一电路基板、一芯片及一与所述芯片电性连接的天线，其特征在于：所述集成电路组合还包括一芯片接地层，所述天线包括可向外散热的一金属本体部及一与该金属本体部一体成型的接地层，所述天线的接地层与所述芯片接地层紧密热接触。
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