[实用新型]晶闸管管芯结构无效
| 申请号： | 200920317813.8 | 申请日： | 2009-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN201584417U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 何加利 | 申请（专利权）人： | 浙江四方电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/74 | 分类号： | H01L29/74;H01L29/43 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 林宝堂 |
| 地址： | 321400 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶闸管管芯结构，其特征在于：具有硅片SCR结构，所述硅片SCR结构的两侧分别有钼片层与铝层，在所述钼片层与铝层外面有镍层，在所述镍层外面有银层。本实用新型在原始的N型硅片上形成P-N-P-N四层结构(即：j1结、j2结和j3结)，再以高纯铝作为单晶硅片与钼片的键合介质，在单晶硅片表面形成一层有效的保护膜，最后在烧结镀膜好的管芯表层分别进行镀镍和镀银处理，在管芯两端引出可焊接的阳极与阴极，从而可以在摒除传统搪铅工艺的同时，制备出可以适用既可焊接封装又可压接封装的完整的晶闸管管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 晶闸管 管芯 结构 | ||
【主权项】：
一种晶闸管管芯结构，其特征在于：具有硅片SCR结构，所述硅片SCR结构的两侧分别有钼片层与铝层，在所述钼片层与铝层外面有镍层，在所述镍层外面有银层。
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