[实用新型]LED封装结构及其塑胶支架有效
| 申请号： | 200920318093.7 | 申请日： | 2009-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN201601148U | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 梁治明;何琳;李盛远;李剑 | 申请（专利权）人： | 深圳市邦贝尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 王昌花 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED封装结构及其塑胶支架，硅胶灌封在塑胶支架上而将芯片及金线封装在所述塑胶支架固定的散热柱上，该塑胶支架上开设有环形封装槽，硅胶灌封在封装槽上，封装槽内侧壁上形成有缺口，增加了硅胶与塑胶支架的接触面。可以缓解硅胶受到外力时对LED芯片产生的压力，并增强拉力，改善抗剥离性能，有效改善外力对LED内部金线的压力，保护LED内部元气件，避免造成LED内部金线受损或拉断金线导致的LED闪烁、死灯。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 及其 塑胶 支架 | ||
【主权项】：
LED封装结构，包括塑胶支架，硅胶灌封在塑胶支架上而将芯片及金线封装在所述塑胶支架固定的散热柱上，其特征在于：所述塑胶支架上开设有环形封装槽，所述硅胶灌封在封装槽上，该封装槽内侧壁上形成有缺口。
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