[实用新型]一种挠性印制电路板铜箔基板无效
| 申请号： | 200920351657.7 | 申请日： | 2009-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN201611978U | 公开（公告）日： | 2010-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张健 | 申请（专利权）人： | 鞍山市正发电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114018 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种挠性印制电路板铜箔基板，其特征在于，该基板包括四层结构，自下而上依次是聚酰亚胺基体、胶粘剂层、铜箔、保护膜，在聚酰亚胺基体上通过胶粘剂粘接有铜箔，在铜箔上设有保护膜。本实用新型的优点是：该挠性印制电路板铜箔基板采用聚酰亚胺基体，提高了印制电路板的挠性，并能够保证印制电路板的强度；在铜箔上增加PE保护膜，对铜箔线路起到了保护作用，提高了电路板的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 铜箔 | ||
【主权项】：
一种挠性印制电路板铜箔基板，其特征在于，该基板包括四层结构，自下而上依次是聚酰亚胺基体、胶粘剂层、铜箔、保护膜，在聚酰亚胺基体上通过胶粘剂粘接有铜箔，在铜箔上设有保护膜。
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