[实用新型]全印刷印制电路板无效
申请号: | 200920351659.6 | 申请日: | 2009-12-31 |
公开(公告)号: | CN201608965U | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 张健 | 申请(专利权)人: | 鞍山市正发电路有限公司 |
主分类号: | H05K1/00 | 分类号: | H05K1/00;H05K3/20 |
代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所 21224 | 代理人: | 张群 |
地址: | 114018 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及一种采用加成法制作的全印刷印制电路板。包括粘贴片、布线金属层,布线金属层通过压力固定在粘贴片上,所述的粘贴片为未固化的树脂。本实用新型的优点是:制作过程简单、铜箔浪费少、环保。 | ||
搜索关键词: | 印刷 印制 电路板 | ||
【主权项】:
一种全印刷印制电路板,其特征在于,包括粘贴片、布线金属层,布线金属层通过压力固定在粘贴片上,所述的粘贴片为未固化的树脂。
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