[实用新型]可控双向交叉循环通风装置无效
申请号: | 200920353283.2 | 申请日: | 2009-12-30 |
公开(公告)号: | CN201608166U | 公开(公告)日: | 2010-10-13 |
发明(设计)人: | 范振华;杨明生 | 申请(专利权)人: | 东莞宏威数码机械有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
地址: | 523018 广东省东莞南城区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种可控双向交叉循环通风装置,包括左通风管、右通风管、腔室、风机以及并联设置的进风风道、出风风道,左通风管、右通风管分别伸入腔室内并位于腔室内的两侧,左通风管与右通风管相对应的侧壁上分别开设有通风孔,风机的进风口与进风风道连通并位于左进风风道与右进风风道之间,风机的出风口与出风风道连通并位于的左出风风道与右出风风道之间,进风口与进风风道之间设有进风阀门组件,出风口与出风风道之间设有出风阀门组件,通过控制进风阀门组件与出风阀门组件实现不同循环回路的转换,从而实现气流的可控双向交叉循环,达到进行均匀温度处理的目的。 | ||
搜索关键词: | 可控 双向 交叉 循环 通风 装置 | ||
【主权项】:
一种可控双向交叉循环通风装置,其特征在于,包括左通风管、右通风管、中空密闭的腔室以及设置在所述腔室外的进风风道、出风风道、风机,所述左通风管、右通风管分别伸入所述腔室内并位于所述腔室内的两侧,所述左通风管与右通风管相对应的侧壁上分别开设有通风孔,所述进风风道与所述出风风道并联设置,所述进风风道包括相互连通的左进风风道与右进风风道,所述出风风道包括相互连通的左出风风道与右出风风道,所述左进风风道与所述左出风风道通过风道接口同时与所述左通风管连通,所述右进风风道与所述左出风风道通过风道接口同时与所述右通风管连通,所述风机具有出风口与进风口,所述风机的进风口与所述进风风道连通并位于所述左进风风道与所述右进风风道之间,所述风机的出风口与所述出风风道连通并位于所述左出风风道与所述右出风风道之间,所述风机的进风口与所述进风风道之间设有进风阀门组件,所述风机的出风口与所述出风风道之间设有出风阀门组件,所述腔室、左通风管、左进风风道、风机、右出风风道、右通风管相互连通形成顺时针循环回路,所述腔室、右通风管、右进风风道、风机、左出风风道、左通风管相互连通形成逆时针循环回路。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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