[发明专利]对针孔的占有比例进行调节的溅射靶及其制造方法有效
申请号: | 200980000568.0 | 申请日: | 2009-02-20 |
公开(公告)号: | CN101743339A | 公开(公告)日: | 2010-06-16 |
发明(设计)人: | 松前和男 | 申请(专利权)人: | 三井金属矿业株式会社 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;C23C14/08;C04B35/457;C04B35/64 |
代理公司: | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人: | 黄丽娟;朱梅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的在于,提供一种即使导入较高的输入电力也能减少溅射时产生的电弧,并且能有效地防止溅射靶自身破裂的溅射靶。本发明的溅射靶是通过粉末冶金方法制造的板状溅射靶,其特征在于,存在于该溅射靶内的针孔所占有的比例,在该溅射靶内的下表面一侧附近比上表面一侧附近更高。 | ||
搜索关键词: | 针孔 占有 比例 进行 调节 溅射 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种溅射靶,是通过粉末冶金方法制造的板状的溅射靶,其特征在于,存在于该溅射靶内的针孔所占有的比例,在该溅射靶内的下表面一侧附近比上表面一侧附近更高。
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