[发明专利]用于超声焊接的铝带有效
| 申请号： | 200980100021.8 | 申请日： | 2009-05-01 |
| 公开（公告）号： | CN101828257A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 三上道孝;菊地照夫;平田勇一;中岛伸一郎;佐藤松美;木村启祐 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 乔志员 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 为了提供一种能实现稳定焊接强度的铝带，该铝带在数万次焊接循环过程中，每次都具有均匀的总体焊接表面。一种用于超声焊接的铝带，包括：含铝超过99％的铝合金，该铝合金包含添加元素和余量铝，其中该铝带在多阶段拉拔之后辊轧成超薄带结构，带截面上的平均晶粒尺寸为5-200μm，其中厚度与宽度的比率为1/2-1/20。优选晶粒纵横比(宽度方向/厚度方向)为0.5-10，并且带表面进行镜面抛光，其中表面粗糙度Rz小于2μm和/或等于2μm。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 超声 焊接 | ||
【主权项】：
一种用于超声焊接的铝带，包括：含铝超过99％重量的铝合金，该铝合金包含添加元素和余量铝，其中该铝带在多阶段拉拔之后辊轧成超薄带结构，铝带截面的平均晶粒尺寸为5-200μm，带表面进行镜面抛光，表面粗糙度Rz小于2μm和/或等于2μm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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