[发明专利]导电性树脂复合材料有效
| 申请号： | 200980100224.7 | 申请日： | 2009-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101784608A | 公开（公告）日： | 2010-07-21 |
| 发明（设计）人： | 西岛正敬;佐藤洋;川岛昭二;单佳义;铃木淳 | 申请（专利权）人： | 保土谷化学工业株式会社;阿基里斯株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08K7/06;H01B1/24 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种导电性树脂复合材料，其特征在于，含有聚碳酸酯树脂和气相生长碳纤维，该气相生长碳纤维的平均纤维外径大于100nm且在150nm以下，该聚碳酸酯树脂与该气相生长碳纤维的混合比为：相对于聚碳酸酯树脂100质量份，该气相生长碳纤维为1～11.2质量份，并且导电性树脂复合材料的断裂伸长率为30％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 复合材料 | ||
【主权项】：
一种导电性树脂复合材料，其特征在于，含有聚碳酸酯树脂和气相生长碳纤维，该气相生长碳纤维的平均纤维外径大于100nm且在150nm以下，该聚碳酸酯树脂与该气相生长碳纤维的混合比为：相对于聚碳酸酯树脂100质量份，该气相生长碳纤维为1～11.2质量份，并且所述导电性树脂复合材料的断裂伸长率为30％以上。
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